前言:项目介绍:焊缝融深检测:进行金属焊接时,焊缝附近的原材料会部分受热融化,融深就是指这部分融化的深度,这与焊接质量有关系,
项目介绍:
焊缝融深检测:进行金属焊接时,焊缝附近的原材料会部分受热融化,融深就是指这部分融化的深度,这与焊接质量有关系,如果融深不够,就会出现焊缝缺陷,焊缝内部的裂缝。如果融深过大,有可能破坏母材,削弱断面。
应用领域:
焊接件
检测标准:
ISO17639-2003 金属材料焊缝的破坏性试验-焊缝宏观和微观检验
GB/T 226-2015 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法
穿孔等离子弧焊的熔深检测:
小孔型等离子弧焊具有热输入能量集中,焊缝深宽比大,焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接时实现一次焊透,单面焊双面成形等特点。但小孔的不稳定使等离子弧焊不能获得良好的焊缝成形,大大限制了等离子弧焊的广泛应用。在等离子弧熔透控制、小孔控制方面,国内外已开展了大量的研究,先后提出了多种小孔行为的检测方法,如尾焰电压、电弧弧光强度、声音信号、熔池图像信号、多传感信息融合等,取得了许多成果,但这些方法仅能提供小孔是否穿透的信息,而不能够或不能很清晰、很准确地反映熔池熔深的情况,在实际应用中也存在一定的局限性。因此,开发简单、实用、可靠且低成本的等离子弧熔透控制传感器,成为等离子弧熔透控制亟待解决的问题。